易天股份：微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能

证券之星07-23

证券之星消息，易天股份(300812)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司在先进封装优势在哪？年报显示长电科技，通富微电，华工科技等国内龙头皆是公司客户？！

易天股份回复：尊敬的投资者朋友，您好！先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，公司子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通（全讯射频）、长电科技等客户订单；部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相关微组装设备已进入中国航天科技集团相关单位、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。微组半导体已推出3μm高精度贴片类设备，并向1.5μm高精度贴片类设备的研发推进。公司客户合作事宜请您以公司公告为准。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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