惠科股份（001399）新增【先进封装】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，7月23日惠科股份（001399）新增【先进封装】概念。

新增概念原因：公司计划出资40亿元，设立专属全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），作为本次先进封装及测试项目的唯一实施主体。

该公司关联的其它概念板块还包括：消费电子概念、粤港澳、智能穿戴、工业互联、MicroLED、AI手机PC、MiniLED、OLED概念、小米概念。

惠科股份（001399）主营业务：半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。

惠科股份2026年一季报显示，一季度公司主营收入102.63亿元，同比上升5.85%；归母净利润9.95亿元，同比下降1.61%；扣非净利润7.82亿元，同比上升12.99%；负债率63.11%，投资收益559.9万元，财务费用1.04亿元，毛利率20.96%。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。