公司问答丨开山股份:公司无油压缩机与真空泵已成为高端电子及半导体封装产业链的优质国产替代方案

格隆汇07-21

有投资者在互动平台向开山股份提问,作为公司的中型投资者,想请教几个问题:1、公司的无油螺杆空气压缩机、真空泵,是否已有客户,并用于PCB(印制电路板)、CPO(共封装光学)、覆铜板(CCL)、HBM(高带宽存储器)、先进封装(CoWoS等)以及散热材料 2、公司在可应用于半导体行业的压缩机有哪些沉淀,目前有哪些最新的进展。 3、公司是否有加大投入对于公司高效的无油空压机在半导体行业的覆盖和市场份额...

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