红板科技最新公告:拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目

证券之星07-23 19:39

红板科技(603459.SH)公告称,公司拟投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,预计总投资不超过7亿元,全部为自有资金及自筹资金,主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造,扩充部分车间产能。项目建设期24个月,预计2027年1月开工。本次投资事项已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。

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