蓝思科技：与Intel签署合作备忘录

【蓝思科技：与Intel签署合作备忘录】蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际有限公司近日与Intel Corporation签署了合作备忘录。备忘录主要讨论双方在玻璃通孔先进封装领域的合作意向与初步安排，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。双方将就潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供相关架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。备忘录自双方授权代表签字之日起一年有效，期满前可经协商延长。