快克智能获得发明专利授权：“一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示快克智能（603203）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备”，专利申请号为CN202511485874.5，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，本发明提供了一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备，所述方法包括：启动Die Bond机器，系统初始化；视觉系统获取BA的基准位置信息和姿态信息；BA按预设路径移动至芯片上方进行拾取并将芯片搬送至引线框架上方；视觉系统获取引线框架的位置信息和形状信息，识别引线框架焊接点的位置坐标，并获取BA的当前位置信息和姿态信息；计算BA当前位置信息和姿态信息与BA基准位置信息和姿态信息的偏移量从而计算出BA当前位置与焊接点的相对位置，控制系统根据该位置调整引线框架的位置。本发明增加对BA位置的检测功能，综合考虑BA位置以及引线框架位置，实现对引线框架焊接位置的精确校正，提高产品良率。

今年以来快克智能新获得专利授权15个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.39亿元，同比增5.02%。

通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目139次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息453条，著作权信息67条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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