截至2026年7月17日收盘，三孚新科（688359）报收于132.28元，较上周的190.1元下跌30.42%。本周，三孚新科7月13日盘中最高价报204.31元。7月17日盘中最低价报129.14元。三孚新科当前最新总市值131.86亿元，在电子化学品板块市值排名21/35，在两市A股市值排名1339/5199。
本周关注点
- 来自机构调研要点：合资公司股东方具微纳电子、铜箔及PCB产业链背景，助力构建“研发-验证-量产-应用”闭环生态。
- 来自机构调研要点：公司核心工艺聚焦电解铜箔后段加工，采用小直径阴极辊与自研添加剂实现纳米级沉积。
- 来自机构调研要点：PCB设备业务在手订单充足，一季度订单超2亿元，月交付能力约8台设备。
- 来自机构调研要点：玻璃基板通孔金属化设备预计2027至2028年迎规模化量产窗口期。
机构调研要点
问：新设合资公司的其他股东方主要具有什么背景？答：合资公司的其他股东方在微纳电子、铜箔及PCB产业链拥有深厚的技术积淀与丰富的产业化管理经验，通过引入产业方股东，各方将合力构建覆盖“研发-验证-量产-应用”闭环生态，加速高端电子铜箔技术的验证迭代与规模化落地，提升高端电子铜箔产业化推进效率。
问：公司认为目前高端电子铜箔产业主要瓶颈和竞争在哪里？答：当前高端电子铜箔产业的主要瓶颈不仅体现在产品工艺的突破，也包括后处理设备和配套化学品系统性供应能力不足，且这一领域市场仍主要由少数海外企业主导。终端客户对性能与供应稳定性更为重视，价格敏感度相对较低，因此在供给偏紧环境下，竞争核心在于谁能率先实现规模化量产并保障稳定交付。
问：贵司的高端电子铜箔生产工艺和其他厂商的区别？答：公司的核心工艺聚焦于电解铜箔的后段精密加工环节，生产工艺主要为电解铜箔（外采）→减铜→精细电镀→化学后处理（公司提供电解铜箔生产环节后所需的设备及配套专用化学品）。公司采用小直径阴极辊，配合小电流、小电压的精细化控制，并搭配自主研发的电镀添加剂，实现纳米级沉积，使铜箔表面粗糙度满足HVLP4以上级别要求。与传统四代铜箔工艺相比，核心优势主要体现在更高的良率。
问：是否有给下游送样，验证周期如何？答：公司目前正在与多家产业客户进行沟通，并积极推进送样及验证相关工作。具体验证周期受客户内部测试流程、应用场景要求等因素影响，暂无法统一预估。后续如有实质性进展，公司将严格按照信息披露要求及时传递相关进展。
问：公司PCB设备业务当前的新签订单情况如何？公司当前交付能力如何？答：公司PCB设备业务目前在手订单充足，主要涵盖VCP填孔电镀线、RTR卷对卷电镀线等，硬板电镀线还包括价值较高的40∶1高纵横比厚板和高精细线路电镀设备。受益于下游客户处于扩产初期，设备需求释放明确，一季度订单超过2亿元。当前具备每月约8台设备的稳定交付能力，能够有效保障订单的按期履约。
问：公司玻璃基板通孔金属化和填孔设备后续发展趋势如何？答：随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐步明朗，预计2027至2028年将迎来规模化量产的关键窗口期。公司已在产业发展初期前瞻布局，优先选择技术水平领先、终端客户覆盖海外头部企业的合作伙伴进行深度协作，持续通过打样验证优化电镀设备及配套专用化学品性能。近期已有其他客户向公司提供玻璃样品进行打样测试，并就电镀设备采购及药水研发配套等事项启动商务洽谈。
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