智通财经APP获悉，申万宏源发布研报称，长鑫科技科创板IPO发行价确定为8.66元/股，预计募集资金总额约579.19亿元，若全额行使超额配售选择权可达666.07亿元，募投项目预计使用资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造。AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期，SK海力士26Q1净利润同比增长397.47%，长鑫科技2026年上半年预计归母净利润500-570亿元、同比增长逾22倍。SEMI预测2028年全球半导体设备市场有望达2295亿美元，Bernstein数据显示中国WFE国产化率已从2024年的16%升至2025年的21%，预计2026年进一步升至约26%，半导体设备行业正迎来"AI扩产+国产替代"双击。
申万宏源主要观点如下：
AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期
不同于以往的周期波动，本轮增量需求由AI拉动，一方面扩大了市场容量，同时拉长了行业的景气周期。由于需求增长过快导致供给不足，半导体价格上涨使得企业盈利大幅改善，其中，SK海力士26Q1实现收入52.58万亿韩元(约合人民币2391亿元)，同比增长198.07%，净利润40.33万亿韩元(约合人民币1833.81亿元)，同比增长397.47%，毛利率79.27%，净利率76.74%;长鑫科技2026年上半年预计收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%，预计归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。企业盈利改善是扩产的最大动力，韩国政府、SK集团、三星集团合计抛出20万亿人民币投资计划，国内长鑫、长存也开启了IPO，加快扩产进程。
2028年全球半导体设备市场有望达到2295亿美元
SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》指出，预测2026年全球半导体制造设备(OEM)总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。晶圆厂设备(WFE)领域(包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备)预计2026年将增长23.1%至1439亿美元，WFE细分销售额预计2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元大关。半导体测试设备预计2026年增长31%至153亿美元，封装设备销售额预计2026年增长9.6%至67亿美元，到2028年，测试设备将达到208亿美元，封装设备将达到86亿美元。
半导体设备国产化加速
据Bernstein数据，2025年中国晶圆制造设备(WFE)国产化率已达到21%，较2024年的16%提升5个百分点，并预计2026年将进一步升至约26%。
风险提示
半导体行业周期波动风险;扩产不及预期的风险等。
精彩评论