截至2026年7月17日收盘，汇成股份（688403）报收于25.45元，较上周的35.6元下跌28.51%。本周，汇成股份7月13日盘中最高价报35.8元。7月17日盘中最低价报25.41元。汇成股份当前最新总市值252.74亿元，在半导体板块市值排名79/177，在两市A股市值排名734/5199。
本周关注点
- 来自公司公告汇总：郑隆芯创拟在上海市嘉定区投资不低于75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目。
- 来自公司公告汇总：汇成股份控股子公司晶瑞旺向郑隆芯创增资6.8亿元用于推进HITS项目。
- 来自公司公告汇总：公司拟出资2亿元参与投资安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙）。
- 来自股本股东变化：2023年限制性股票激励计划新增股份2,160,000股，公司总股本增至993,098,171股。
- 来自交易信息汇总：公司首次回购股份1,585,068股，支付资金总额41,912,608.45元。
公司公告汇总
合肥新汇成微电子股份有限公司第二届董事会第二十四次会议于2026年7月13日召开，审议通过多项议案。董事会同意控股子公司晶瑞旺向郑隆芯创增资6.8亿元，用于推动HITS先进封装工艺平台建设。同意郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资不低于75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目，建设期约42个月。同意公司作为有限合伙人出资2亿元参与投资安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙），聚焦新一代信息技术产业领域。上述对外投资及关联交易事项将提交公司股东会审议。同时，董事会提请召开2026年第四次临时股东会。
股本股东变化
合肥新汇成微电子股份有限公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予第三个归属期及预留授予第二个归属期的股票归属登记，归属日为2026年7月15日，上市流通日为2026年7月22日。本次归属新增股份2,160,000股，来源于公司向激励对象定向发行股票，共有62名激励对象参与。公司总股本由990,938,171股增至993,098,171股，控股股东及其一致行动人持股比例由26.2793%稀释至26.2785%。本次归属对公司最近一期财务状况无重大影响。
交易信息汇总
合肥新汇成微电子股份有限公司于2026年7月17日首次通过集中竞价交易方式回购股份，回购股份数量为1,585,068股，占公司总股本的0.16%，回购价格区间为25.48元/股至27.02元/股，支付资金总额为41,912,608.45元（不含交易费用）。本次回购股份用于员工持股计划或股权激励，回购期限为2026年5月27日至2027年5月26日，回购资金总额预计为6,000万元至12,000万元。本次回购符合相关法规及公司回购方案要求。
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