截至2026年7月17日收盘，仕佳光子（688313）报收于117.99元，较上周的147.63元下跌20.08%。本周，仕佳光子7月15日盘中最高价报156.8元。7月17日盘中最低价报117.85元。仕佳光子当前最新总市值533.3亿元，在通信设备板块市值排名14/85，在两市A股市值排名356/5199。
本周关注点
- 公司公告汇总：仕佳光子拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过280,000.00万元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设等项目。
- 公司公告汇总：公司董事会审议通过将战略与投资委员会调整为战略与可持续发展委员会，并修订《公司章程》及部分治理制度。
- 公司公告汇总：公司计划于2026年8月3日召开2026年第一次临时股东会，审议本次发行相关议案，股权登记日为2026年7月28日。
公司公告汇总
河南仕佳光子科技股份有限公司于2026年7月15日召开第四届董事会第十六次会议，审议通过关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案、2026年度向特定对象发行A股股票方案及相关预案、论证分析报告、募集资金运用可行性分析报告等事项。本次发行拟募集资金总额不超过280,000.00万元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金项目。
会议还审议通过将董事会战略与投资委员会调整为战略与可持续发展委员会，增加可持续发展管理职责，并修订《公司章程》及部分治理制度。修订内容包括法定代表人变更程序、经营范围表述、股东会审议权限、董事任职条件等。部分制度修订无需提交股东会审议。
公司将于2026年8月3日召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，股权登记日为2026年7月28日。会议将审议向特定对象发行A股股票相关议案、修订《公司章程》、续聘会计师事务所、增加日常关联交易额度等事项。其中多项议案为特别决议议案，涉及中小投资者单独计票，关联股东需回避表决。
公司承诺本次发行不存在向参与认购的投资者作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通过利益相关方提供财务资助或者补偿的情形。董事会审计委员会认为本次发行符合法律法规要求，不存在损害公司及股东利益的情形。
公司披露本次发行摊薄即期回报的风险，并提出加强募集资金管理、提升盈利能力、严格执行分红政策等填补措施。控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员已出具履行填补回报措施的承诺。
鉴于公司前次募集资金到账时间已超过五个会计年度，且资金已于2022年9月末使用完毕，本次发行无需编制前次募集资金使用情况报告。
公司制定未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划，明确实施积极、连续、稳定的利润分配政策，优先采用现金分红，在满足条件的情况下，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%。董事会将根据公司发展阶段、盈利水平等情况提出差异化现金分红政策。
公司拟续聘致同会计师事务所（特殊普通合伙）为2026年度财务报告及内部控制审计机构。该事务所具备专业资质，项目合伙人、签字注册会计师及质量控制复核人均具备相应资格且未受过处罚。2025年年报审计费用为75万元，内控审计费用为15万元。
公司募集资金投向聚焦高速光通信、光芯片、光器件及光电集成等科技创新领域，符合国家产业政策导向和科创板定位。项目实施有助于提升公司高端产品生产能力、批量交付能力和综合竞争力。
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