气派科技获得实用新型专利授权：“一种半导体器件焊料阻挡结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示气派科技（688216）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体器件焊料阻挡结构”，专利申请号为CN202521365489.2，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体器件焊料阻挡结构，涉及半导体技术领域，包括设置在芯片上的导电连接柱，导电连接柱远离芯片一端设置焊料连接层，导电连接柱外周设置环形凹槽，环形凹槽内设置阻挡环。本实用新型中，通过在导电连接柱外侧设置阻挡环，阻挡环能够阻挡锡料沿导电连接柱延伸，减少回流焊过程中虚焊或短路的问题，提高了封装品质。

今年以来气派科技新获得专利授权5个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5175.55万元，同比增2.34%。

通过天眼查大数据分析，气派科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息172条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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