TCL中环:子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目

格隆汇07-17 18:03

TCL中环(002129.SZ)公告称,公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月,建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法