国机通用：高端分离机械装备已实现半导体胶类材料工程应用

证券之星07-17 17:30

证券之星消息，国机通用(600444)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：有媒体报导称公司已攻克高品质半导体胶类材料离心分离工程难题，设备实现工业化批量应用，请问是否属实？

国机通用回复：尊敬的投资者：您好！我公司高端分离机械装备已实现半导体胶类材料的工程应用，目前合同额占营业收入比重较少，尚未形成批量化应用，未来还将结合半导体材料新工艺新要求，继续科研创新，深入开展相关研究。公司相关信息请以在上海证券交易所网站及法定信息披露媒体《上海证券报》披露的信息为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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