据外媒报道 三菱电机株式会社计划在9月前与东芝公司和罗姆株式会社达成协议整合三家公司旗下的功率半导体业务。此举将整合全球功率半导体市场三家领先供应商。随着英伟达(NVDA.US)下一代Vera Rubin平台等系统的复杂性和功耗持续增加电源管理芯片的重要性也日益凸显。三菱电机CEO漆间启表示“我们的目标是整合销售、制造和研发打造一家统一且具有竞争力的公司。”他称三家公司目前正在敲定协议细节并进行协调“我们希望能够在9月宣布成立合资公司的计划。”日本经济产业省一直在推动本土芯片制造商进行整合以更好地与德国英飞凌等国际竞争对手竞争。据Omdia数据英飞凌控制着全球近五分之一的功率半导体市场而产品线覆盖多个领域的三菱电机、东芝和罗姆各自市场份额均不足5%。漆间启表示三家公司整合功率半导体业务后有望跃居全球市场份额第一。
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