截至2026年7月13日收盘，德固特(300950)报收于15.5元，下跌4.85%，换手率2.4%，成交量2.35万手，成交额3685.88万元。
董秘最新回复
投资者： 亲爱的董秘您好，公司的超高温换热技术可适配多领域的高温工况需求，目前是否正在对泛半导体领域的相关应用做技术储备和客户对接?董秘： 尊敬的投资者，您好！公司超高温换热技术平台具备多领域高温工况的适配能力，公司持续关注新兴领域的应用机会。具体技术储备及客户合作进展，请以公司后续公告为准。感谢您的关注与支持！投资者： 亲爱的董秘你好：公司与刘晓丹团队积极探讨半导体热管理装备及产业链并购，恳请说明：1.螺旋通道印刷电路板式换热单元换热器、碳化硅高温温控技术的研发、样品验证、量产规划进展；2.两项技术配套半导体晶圆、碳化硅制程温控的落地时间表；3.并购是否围绕上述技术收购上下游，有无合作框架或产业基金筹备?董秘： 尊敬的投资者，您好！公司螺旋通道印刷电路板式换热器专利（授权公告号CN224398420U）于2026年6月23日获得授权，采用激光切割替代化学刻蚀工艺制造流道，简化流程、降低污染，提升换热效率，紧凑结构适用于高温高压等极端工况，拓展了PCHE换热器在能源领域的应用范围。公司持续推动相关技术研发与应用拓展，具体研发进展、样品验证及量产规划请以公司后续公告为准。截至目前，公司暂无需披露的应用时间表。公司与战略股东刘晓丹团队长期保持密切沟通与业务探讨，若开展相关筹划将严格按监管规则履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！投资者： 亲爱的董秘您好，贵司2026年6月授权的螺旋通道PCHE专利，采用激光切割替代化学蚀刻、逆流换热与扩散焊接工艺，结合碳化硅高温温控技术适配半导体制程。请问该技术相较海外方案有哪些性能与成本突破？对应市场国产替代空间多大？目前客户认证、产能进展如何，与战略股东在半导体热管理有何协同规划？董秘： 尊敬的投资者，您好！该专利采用激光切割替代化学刻蚀工艺制造流道，简化流程、降低污染。螺旋流道增强流体扰动破坏边界层，与逆流设计协同提升换热效率，紧凑结构适用于高温高压等极端工况，拓展了PCHE换热器在能源领域的应用范围。公司持续推动相关技术研发与应用拓展，具体客户认证、产能进展请以公司后续公告为准。公司与战略股东刘晓丹团队长期保持密切沟通与业务探讨，若开展相关筹划将严格按监管规则履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！
当日关注点
- 交易信息汇总：7月13日主力资金净流入54.12万元，游资资金净流出74.08万元，散户资金净流入19.96万元。
交易信息汇总
资金流向
7月13日主力资金净流入54.12万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出74.08万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入19.96万元，占总成交额0.0%。
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