证券之星消息,国瓷材料(300285)07月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:氮化硅 / 氮化铝是公认第三代半导体关键材料和先进封装材料并适配 SiC/GaN 功率模块封装,贵公司是否已经布局,产能有多少?
国瓷材料回复:尊敬的投资者,您好。公司长期从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售,对氮化硅、氮化铝等高端粉体材料均有相关技术储备和产能布局,并且公司也在积极推进“粉体+陶瓷+金属化”的技术协同与产业链整合,子公司国瓷赛创已在陶瓷基板金属化领域积累了较强的技术基础,目前公司正积极加强在AI数据中心等领域陶瓷基板的联合研发和验证工作。谢谢关注。
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责任编辑:刘浩然
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