迈为股份:半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积(ALD)设备已完成多批次客户交付

证券之星07-15

证券之星消息,迈为股份(300751)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘,您好。贵司在4月份提到已批量供货半导体设备。请问这些设备里有用于存储芯片制造的吗?

迈为股份回复:投资者您好,在前道晶圆制造设备领域,公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备,其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积(ALD)设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破,已完成多批次客户交付,成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链,实现前道设备国产替代的重要突破。感谢您的关注!

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责任编辑:沈彬

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