中瓷电子：光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位

证券之星07-13

证券之星消息，中瓷电子(003031)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。请问：公司产品分别在AMB、DCB、DPC路线上有何不同的技术优势，在全部工艺路线上是否都处于龙头地位？国内主要对手有哪些？

中瓷电子回复：您好，公司持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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