环旭电子：公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装

证券之星07-16

证券之星消息，环旭电子(601231)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，我关注到公司于去年二月份发布的官微上面说:USI环旭电子瞄准AI领域的高度运用，以我们自身的强项“3D封装技术”切入市场，应用在多项HPC模组中，请问这3d是不是我们经常听到2.5d，3d先进封装

环旭电子回复：您好，感谢您对公司的关注。公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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