托伦斯:深耕半导体关键零部件研发与生产

证券之星07-14

证券之星消息,C托伦斯(301583)07月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:目前公司最先进的制成零部件是几纳米的或者说目前在研发的进度如何

C托伦斯回复:尊敬的投资者,您好!公司作为国内领先的精密金属零部件制造商,深耕于半导体关键零部件的研发与生产,为薄膜沉积、刻蚀等关键半导体设备提供高性能精密金属零部件,助力我国半导体设备零部件的国产化供应链建设,亦通过不断进行产品研发助力设备制程水平提升,为我国半导体产业的自主可控提供支持。具体研发情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注!

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责任编辑:沈彬

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