【券商聚焦】华泰证券：玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料

金吾财讯 | 华泰证券表示，与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，该机构梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革， 在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。其中先进封装领域载板芯材（Glass Core）和中介层材料（Glass Interposer）中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。该机构看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。该机构指，原片和TGV环节是技术门槛较高的环节之一，当前国产化率低，国内玻璃龙头有望凭借工艺基础实现原片端国产替代，并推动向高端特种玻璃的转型升级。