智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，全球AI算力与HBM存储产能扩张带动半导体设备需求高景气，后道测试与前道量检测双赛道成长确定性突出。产业链维度，测试是中游封测核心质控环节，测试机在后道测试设备中价值占比约63%;韬定律重构产业价值分配，后道FT测试设备受3D堆叠、Chiplet技术驱动，测试复杂度与单机价值大幅提升，预计2026E-2030E年全球市场CAGR达7.5%。而前道量检测设备贯穿晶圆全制程质控，在全球半导体设备市场价值占比13%，预计2026E-2030E年全球市场CAGR为10.8%。目前两大赛道均被海外龙头高度垄断，存储测试机双巨头合计全球市占率达99%，而国内量检测设备国产化率仅1%-10%，替代进度垫底。随着下游存储产能扩容、海外设备交付紧缺叠加技术持续突破，FT测试设备与量检测设备国产替代空间广阔。
国金证券主要观点如下：
存储扩产周期开启，半导体设备需求上行
存储芯片量价齐升，全球资本开支结构性上调。需求端，AI算力驱动高端存储需求爆发，AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器。供给端，海外存储龙头将多数先进制程产能倾斜HBM与高端DDR5，通用存储产能被挤压，供需缺口持续扩大，推动存储芯片量价齐升。在此背景下，海外龙头资本开支大幅跳升，美光2026年规划资本开支高达270亿美元，同比增长70.3%，叠加国内两存上市在即有望持续扩产，全球存储厂商资本开支结构性上调。
半导体设备市场全线扩容，测试环节增速表现突出
SEMI数据显示2024-2027E年全球半导体设备市场将持续扩容，市场规模将从2024年的1166亿美元增长至2027E年1556亿美元。其中测试设备增长弹性显著领先，2024-2027E年复合增速高达21.1%，预计未来随着AI芯片、车规功率器件需求爆发，芯片检测需求持续推高，带动测试设备中长期维持高增速。
海外厂商供需错配，半导体设备迎来国产替代新机遇
海外设备交付承压，国产厂商迎出海良机。2026年全球半导体元器件供货周期显著拉长，车规32-bitMCU交期超52周，SiC和模拟集成电路交期也高达25-40周和20-48周。海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12–24个月，同时开启涨价，三星、SK海力士、美光等龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。依托技术进步、交付高效、成本优势，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机，有望出海打开增量空间。
半导体设备国产替代进程加速，核心企业订单增长显著
由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高，当前国产化率仍存较大提升空间，如量检测环节当前国产化率仅1%-10%，光刻环节国产化率仅0%-1%。随着国内企业技术持续突破，半导体设备将迎来国产替代黄金窗口。从订单角度来看，2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行，中微公司、拓荆科技、中科飞测等厂商在手订单规模大幅扩容，2026年一季度整体维持高位。持续走高的合同负债与充足在手订单，充分印证了下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强劲，国产设备批量导入、产业化落地的国产替代逻辑得到充分验证。
风险提示
全球晶圆厂资本开支不及预期;高端设备技术研发及客户验证进展不及预期;地缘贸易与供应链波动风险
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