截至2026年7月10日收盘，天准科技（688003）报收于96.49元，较上周的110.9元下跌12.99%。本周，天准科技7月6日盘中最高价报112.75元。7月9日盘中最低价报95.33元。天准科技当前最新总市值187.95亿元，在自动化设备板块市值排名17/79，在两市A股市值排名1099/5202。
本周关注点
- 公司公告汇总：天准科技决定不行使“天准转债”提前赎回权，未来3个月内再触发也不行使。
- 股本股东变化：实控人徐一华及其一致行动人减持15.66%转债份额，徐一华已无持仓。
- 公司公告汇总：天准科技拟出资1.35亿元增资参股公司硅行半导体，持股比例升至17.03%。
公司公告汇总
华泰联合证券有限责任公司关于苏州天准科技股份有限公司不提前赎回“天准转债”的核查意见显示，公司发行的87,200.00万元可转换公司债券“天准转债”（代码118062）已于2025年12月31日上市。转股期自2026年6月18日起，最新转股价格为55.13元/股。2026年6月18日至7月9日，公司股票收盘价连续三十个交易日内有十五个交易日不低于转股价格的120%，触发有条件赎回条款。公司于2026年7月9日召开董事会决定本次不行使提前赎回权利，且在未来3个月内再次触发赎回条件亦不行使赎回权。保荐人华泰联合证券对本次不赎回事项无异议。
苏州天准科技股份有限公司于2026年7月10日公告，公司实际控制人徐一华及其一致行动人青一投资、宁波准智、徐伟自2026年7月3日至7月9日期间，通过大宗交易方式合计减持“天准转债”1,365,250张，占发行总量的15.66%。本次变动后，上述主体合计持有“天准转债”1,358,390张，占发行总量的15.58%。其中，徐一华先生已不再持有可转债。
苏州天准科技股份有限公司股票自2026年6月18日至7月9日，满足连续三十个交易日中有十五个交易日收盘价不低于当期转股价格55.13元/股的120%（即66.16元/股），已触发“天准转债”有条件赎回条款。公司于2026年7月9日召开董事会，决定本次不行使提前赎回权利。未来3个月内（2026年7月10日至10月9日），如再次触发赎回条款，公司均不行使赎回权利。此后以2026年10月10日为首个交易日重新计算触发条件。
苏州天准科技股份有限公司召开2026年第二次临时股东会，审议两项议案：一是公司拟出资13,500万元向参股公司苏州硅行半导体技术有限公司增资，增资后持股比例由12.10%上升至17.03%；二是因限制性股票归属及可转债转股，公司总股本由194,320,500股增至194,782,226股，注册资本相应变更，并修订《公司章程》。
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