预增743倍！江波龙半年利润110亿元，AI存储超级周期开启

中金财经07-09

江波龙预计今年上半年业绩最高将实现同比增长743倍以上，其背后是行业高景气以及公司产品高端化的助力。　　7月3日晚间，国内存储模组龙头江波龙(301308.SZ)发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润达92亿元至110亿元，同比预增62204.03%至74393.95%。这一业绩表现，不仅印证了AI算力浪潮下半导体存储产业超级景气周期的全面兑现，也彰显了公司凭借精准周期博弈与...

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16Gb涨幅甚至高达1800%。在存储产业的超级周期中，江波龙也顺势实现业绩爆发。在2025年底的一次机构调研中，江波龙介绍，“晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响。”与此同时，TCM模式采用差异化的定价、采购与结算机制，在存储价格上行阶段，TCM模式的客户接受度将明显提升。\r\n\r\n　　另外，江波龙的产品结构也在向高技术与高利润的产品倾斜。公司在接受机构调研时表示，近年来公司在高端存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更加直接且持续地驱动公司盈利能力的提升。\r\n\r\n　　以公司2025年产品销售为例，其产品生产量为49325万个，同比下降5.59%；销售量为48316万个，同比下降2.04%；库存量为11524万个，同比增加8.07%。产销量下降的同时业绩出现大增，这意味着江波龙享受到了市场价格上涨的红利。\r\n\r\n　　近期有媒体报道，三星电子目前正在与客户进行谈判，拟在今年第三季度将DRAM(动态随机存取存储器)的平均售价环比提高20%。事实上，SK海力士、三星电子、美光科技三大存储巨头2026年全品类产能已100%售罄，HBM核心产能锁定至2027年-2028年。在上游晶圆厂产能紧张以及价格坚挺的背景下，江波龙的产品议价能力也将随之提升。\r\n\r\n　　今年上半年，江波龙推出了自主研发的SPU(Storage Processing Unit，存储处理单元)芯片。SPU芯片搭配专为端侧AI推理场景打造的存储智能调度引擎iSA(Intelligence Storage Agent，存储智能体)，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司SPU与iSA的设备，相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。而该产品也是江波龙发力高端产品的重要抓手之一。长城证券认为，公司自研主控UFS4.1/SPU芯片构筑技术能力底座，全面拥抱端侧AI驱动增长。\r\n\r\n　　现金流承压\r\n\r\n　　冲刺“A+H”双平台蓄力长远发展\r\n\r\n　　在业绩高增以及推进高端产品布局的同时，江波龙的资金流面临一定压力。2021年至2026年第一季度，公司经营活动现金流连续为负。目前，公司通过定增以及谋划港股上市等方式化解资金压力。\r\n\r\n　　江波龙6月12日发布的《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》(以下简称“募集说明书”)显示，公司拟募集资金总额不超过37亿元，重点投向AI领域高端存储器研发及产业化、存储主控芯片系列研发、高端封测建设项目以及补充流动资金。其中，补充流动资金规模达11亿元。\r\n\r\n　　江波龙在募集说明书中介绍，近年来，公司存货规模持续攀升，2023年末、2024年末和2025年末存货账面价值分别为58.93亿元、78.33亿元和116.78亿元，公司营运资本需求逐步增加。此外，公司坚持创新驱动品质，聚焦于主控芯片、企业级、车规级以及新型存储等领域，加大研发投入实现关键技术突破，筑牢技术优势，报告期各期研发费用分别为5.94亿元、9.10亿元和10.48亿元，研发费用率分别为5.86%、5.21%和4.60%。“为了满足业务发展的资金需求，公司营运资金缺口主要通过银行借款等方式筹集。通过本次发行募集资金补充流动资金，公司的营运资金将得到补充，抗风险能力将进一步增强。”\r\n\r\n　　除了补充流动资金，江波龙通过此次定增将进一步强化高端产品布局。具体项目方面，公司“面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目”计划总投资9.3亿元，拟使用募集资金8.8亿元，将面向AI领域在服务器、端侧两个方面的存储需求，开发存储产品，包括面向服务器领域的企业级SSD产品和企业级RDIMM内存条，以及面向AI领域端侧需求的高端消费类SSD产品和DIMM内存条。经测算，该项目建成后，所得税后内部收益率为15.77%，所得税后静态投资回收期为8.62年(含建设期)。\r\n\r\n　　公司“半导体存储主控芯片系列研发项目”计划总投资12.8亿元，拟使用募集资金12.2亿元，将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂(Fabless)模式推出系列高性能主控芯片，打造公司全栈式存储解决方案服务能力。该项目旨在加强公司研发投入，提升公司主控芯片技术实力，间接提高公司效益，无法单独核算效益。\r\n\r\n　　另外，江波龙“半导体存储高端封测建设项目”计划总投资5.4亿元，拟使用募集资金5亿元。项目募集资金主要将用于购置机器设备等，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力，满足公司业务发展的需求。“通过本项目的实施，公司将进一步扩大高端封测产能，满足当前及未来市场的需求，提升公司的综合竞争力，保障供应链安全，为实现长期战略目标奠定基础。”该项目建成后，所得税后内部收益率为11.42%，所得税后静态投资回收期为7.54年(含建设期)。\r\n\r\n　　在定增的同时，江波龙已于近日向香港联交所重新递交了H股上市申请，拟在香港主板挂牌。目前，江波龙尚未公开H股上市募集资金规模以及用途。对于公司经营活动现金流连续三年流出的情况，招股书披露，“主要由于我们相关年度的损益净额以及存储产品行业波动及产品开发带来的营运资金变动的共同影响。我们经营活动所用的现金净额主要归因于原材料及存货的采购随着我们扩大经营规模而增加。此外，我们经营活动所用的现金净额的重大因素亦包括就非现金及非经营项目进行调整，如存货撇减至可变现净值、折旧、股份支付费用及融资成本。”\r\n\r\n　　江波龙在招股书中披露了募集资金用途包括研发投入，如存储器及主控芯片设计以及先进存储产品开发等；扩大整体产能；加强销售及营销；战略投资及/或收购；营运资金等。若能成功在港上市，江波龙将是国内首家“A+H”两地上市的独立存储器企业。\r\n\r\n　　(文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。)","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"dataReport","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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