截至2026年7月10日收盘，神工股份（688233）报收于173.01元，较上周的188.29元下跌8.12%。本周，神工股份7月10日盘中最高价报204.69元。7月8日盘中最低价报173.0元。神工股份当前最新总市值294.65亿元，在半导体板块市值排名85/177，在两市A股市值排名700/5202。
本周关注点
- 来自公司公告汇总：神工股份拟投资约112,992.14万元建设三个新项目。
- 来自公司公告汇总：股东硅康半导体拟减持公司2.50%股份，初步确定转让价格为133.33元/股。
- 来自公司公告汇总：神工股份全资子公司拟收购福建精工20.0002%少数股东股权。
公司公告汇总
锦州神工半导体股份有限公司于2026年7月6日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》，拟投资总额约为112,992.14万元人民币，旨在强化核心竞争力、优化业务结构、提升产业化能力。该事项尚需提交股东会审议，并授权董事会及管理层根据实际情况调整投资节奏、分期投入计划和具体金额。会议表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票，议案已获董事会战略委员会、审计委员会审议通过。
公司拟投资建设三个项目：硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，建设周期分别为5年、3年和2年。资金来源为公司自有及自筹资金。项目已通过董事会审议，尚需提交股东会审议，不构成关联交易或重大资产重组，存在技术转化、审批、资金筹措及市场环境等风险。
公司全资子公司北京中晶芯科技有限公司拟以自有资金收购深圳融聚鼎信投资合伙企业（有限合伙）持有的福建精工半导体有限公司20.0002%股权，收购资金由神工股份提供支持。交易定价将以专业评估机构出具的资产评估报告为依据，后续需经公司董事会下属委员会、董事会及股东会审议。本次交易不构成关联交易或重大资产重组，完成后福建精工将成为中晶芯的全资子公司，有助于增强战略协同性与资源整合能力，不会对公司财务状况和经营成果产生不利影响。
国泰海通证券对股东硅康半导体科技(上海)有限公司参与向特定机构投资者询价转让股份的资格进行核查，确认其为合法存续企业，拟转让股份为首发前股份，未被质押或冻结，已履行内部决策程序，未违反减持规定及承诺，符合《询价转让和配售指引》要求。
硅康半导体科技(上海)有限公司拟通过询价转让方式减持公司股份4,257,643股，占总股本的2.50%，为非公开转让，受让方须为机构投资者且受让后6个月内不得转让。转让原因为自身资金需求，价格下限不低于发送认购邀请书前20个交易日股票交易均价的70%。本次转让不会导致公司控制权变更，不存在应披露的重大风险。
根据2026年7月8日询价申购情况，初步确定本次询价转让价格为133.33元/股。参与报价的机构投资者共43家，有效认购股份数量为7,640,000股，有效认购倍数为1.79倍。本次拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为31家机构投资者，拟受让股份总数为4,257,643股。受让方受让的股份在6个月内不得转让。最终结果以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理结果为准。本次转让不涉及公司控制权变更。
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