方邦股份获得发明专利授权：“金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池”，专利申请号为CN202310334424.0，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本发明公开了一种金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为粗化处理面，所述第二表面的均方根粗糙度Rq与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝‑8273.8×Rq2+5309.1×Rq‑814.52，Rq＞0，0＜Y＜90°，且所述函数关系的相关系数R2为0.9735。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的与粗化处理面相对的另一侧表面的均方根粗糙度和水滴角的关系，使得金属箔该表面的水滴角和粗糙度都处于一个最合理的范围内，有效提高了金属箔表面的亲水性，提高了金属箔产品的质量。

今年以来方邦股份新获得专利授权19个，较去年同期减少了29.63%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6217.36万元，同比增0.42%。

通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息599条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可62个。

数据来源：天眼查APP

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