理奇智能:基板制造前段工序是指公司在电子材料领域提供物料处理系统的其中一类应用场景

证券之星07-10

证券之星消息,理奇智能(301599)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司官网显示理奇电子材料智能处理系统深度覆盖半导体、显示面板、新能源电子、5G通信等全场景,聚焦基板制造前段工序,提供从高纯粉体/化学品上料、精密配比、洁净预处理到混合分散、过滤除杂、精密输送的全流程装备支持。请问描述的“基板制造前段工序”中基板是包含PCB的覆铜板、陶瓷基板、玻璃基板还是其他什么基板?

理奇智能回复:尊敬的投资者,您好!公司官网所述“基板制造前段工序”是指公司在电子材料领域提供物料处理系统的其中一类应用场景,重点在于体现公司为不同基板材料的生产前段提供适配的系统解决方案。具体业务情况敬请参见公司公告。感谢您的关注!

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责任编辑:沈彬

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