证券之星消息,银宝山新(002786)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘你好,ASMPT是行业龙头:全球半导体封装设备领先企业,2025年先进封装营收增长30.2%,TCB(热压焊接)业务增长146%,目标2028年占据全球TCB设备35%-40%市场份额。公司作为ASMPT配套商,能否全力优质如数的配套?谢谢
银宝山新回复:尊敬的投资者您好!公司始终坚持以客户需求为导向,根据订单及产能规划全力保障产品品质与按期交付,相关业务情况请以公司定期报告为准。感谢您对公司的关注!
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责任编辑:刘浩然
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