唯捷创芯获得实用新型专利授权：“晶圆级封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆级封装器件”，专利申请号为CN202521432094.X，授权日为2026年6月23日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆级封装器件。其中，所述晶圆级封装器件采用金属盖板作为所述空腔的密封顶板，不仅可以确保所述空腔的密封效果，还能够增强抗模压能力，避免因高温高压导致所述金属盖板塌陷形变，引起器件失效。以及，所述金属盖板与所述挡墙的部分顶面相接，且所述挡墙暴露出的剩余部分顶面与相接的所述金属盖板的侧面构成的二面角为直角或钝角，可进一步提高所述金属盖板的支撑能力和应力缓解能力，提高器件的稳定性和可靠性。因此，基于所述金属盖板及其形貌设置，有效增强了器件的抗模压能力，无需通过增加膜厚的方式来实现对高压的抵御，则有利于缩小器件的厚度，符合器件小型化发展趋势。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权11个，较去年同期减少了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.16亿元，同比减4.94%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息237条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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