截至2026年7月3日收盘，东微半导（688261）报收于86.01元，较上周的92.5元下跌7.02%。本周，东微半导7月1日盘中最高价报114.3元。7月3日盘中最低价报85.28元。东微半导当前最新总市值105.43亿元，在半导体板块市值排名139/176，在两市A股市值排名1847/5203。
本周关注点
- 公司公告汇总：东微半导拟向不特定对象发行可转换公司债券，总额不超过143,588.00万元。
- 公司公告汇总：2025年年度权益分派实施，每股派发现金红利0.0754元（含税），股权登记日为2026年7月7日。
- 公司公告汇总：公司召开2026年第二次临时股东会，审议可转债发行相关议案，股权登记日为2026年7月15日。
- 公司公告汇总：公司制定2026-2028年股东回报规划，每年现金分红比例不低于当年可供分配利润的10%。
- 公司公告汇总：公司最近五年未受行政处罚，2024年8月曾因独董提名程序问题被上交所监管警示。
公司公告汇总
苏州东微半导体股份有限公司2025年年度权益分派方案已获2026年5月20日年度股东大会审议通过。本次利润分配以公司总股本122,574,975股为基数，每股派发现金红利0.0754元（含税），合计派发9,242,153.12元（含税）。股权登记日为2026年7月7日，除权（息）日与现金红利发放日均为2026年7月8日，分红对象为当日登记在册的全体股东。
公司于2026年7月1日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案。本次发行规模不超过人民币143,588.00万元，期限六年，每张面值100元，按面值发行，初始转股价格不低于公告日前二十个交易日及前一交易日公司股票交易均价的孰高值。募集资金将用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
公司将于2026年7月20日召开2026年第二次临时股东会，采用现场与网络投票结合方式审议可转债发行相关10项议案，均为特别决议事项，对中小投资者单独计票。股权登记日为2026年7月15日，股东可于7月17日前完成登记。
公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告》，明确募投项目投资总额分别为54,772.31万元、45,897.87万元、32,918.00万元和10,000.00万元，拟投入募集资金额与之对应。项目聚焦高性能功率器件与功率管理控制芯片研发，符合国家科技创新产业政策方向。
公司就本次可转债发行可能摊薄即期回报的情况发布说明，提示存在每股收益摊薄风险，并提出提升盈利能力、加强募集资金管理、完善治理结构等应对措施。公司实际控制人、董事、高级管理人员已就填补回报措施履行作出承诺。
公司因2026年半年度报告尚未披露，暂无法提供前次募集资金使用情况报告，将在相关报告完成后履行审议及公告程序。
公司确认本次募集资金投向属于科技创新领域，围绕主营业务开展，致力于提升技术壁垒、推动国产替代、增强产业链自主可控能力。
公司自查最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况。结果显示，公司未受过行政处罚；2024年8月8日因聘任独立董事未及时提交候选人材料，被上海证券交易所予以监管警示，已整改完毕。
公司制定《未来三年（2026-2028年）股东回报规划》，明确实行稳定、持续的利润分配政策，每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的10%，董事会将根据发展阶段、盈利水平等因素提出差异化分红政策。
公司制定《可转换公司债券持有人会议规则》，规范债券持有人会议的召集、议案提交、表决程序及决议效力，规定涉及变更募集说明书条款、修改本规则等重大事项须经持有人会议审议。
公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》披露提示性公告，相关文件已于2026年7月1日在上海证券交易所网站披露。本次发行尚需经股东会审议、上交所审核及中国证监会注册。
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