美畅股份:光伏硅片切割依然是金刚石线最主要的下游应用领域

证券之星07-07

证券之星消息,美畅股份(300861)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好,请问公司研发的适配碳化硅(SiC)衬底、蓝宝石、磁性材料的专用金刚石线,目前进展怎么样了,有客户了嘛?公司作为电镀金刚石线绝对龙头,全球综合市占率约 42%;其中 35μm 以下超细钨丝金刚线市占率超 85%,目前公司在半导体方面的应用拓展如何了

美畅股份回复:尊敬的投资者,您好!公司持续关注着金刚石线在不同应用场景的的技术动态与市场机会,但目前光伏硅片切割依然是金刚石线最主要的下游应用领域。感谢您的关注!

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责任编辑:沈彬

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