截至2026年7月3日收盘，耐科装备（688419）报收于64.11元，较上周的71.3元下跌10.08%。本周，耐科装备7月1日盘中最高价报83.83元，股价触及近一年最高点。7月3日盘中最低价报64.01元。耐科装备当前最新总市值73.44亿元，在半导体板块市值排名155/176，在两市A股市值排名2442/5203。
本周关注点
- 来自机构调研要点：耐科装备在手订单达3.03亿元，产能饱满。
- 来自机构调研要点：基板类封装装备样机已发往客户端测试试用。
- 来自机构调研要点：募投项目已投入使用，处于制造能力提升阶段。
- 来自机构调研要点：T-molding产品售价在300万至600多万元之间。
机构调研要点
问：介绍企业情况答：耐科装备主要从事半导体封装装备和挤出成型装备的研发，设计、制造和服务。其中半导体封装装备已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步打开境外客户，目前已成功与海外安世、英飞凌、德州仪器等客户建立合作。在压塑成型封装装备研发方面，100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端进行测试试用，以期早日实现工程化。另外，320mm×320mm板级封装装备和晶圆级封装装备也正在按研发计划在推进过程中，预计明年底可以推出全自动研发样机。
问：2026年业务情况？答：目前在手订单充足，产能饱满，截至5月底，在手订单3.03亿元。
问：半导体封装装备交货周期和产能情况？答：半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也不同。因为定制化产品，也没有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。
问：T-molding的售价情况？国产化率情况？答：T-molding属于定制化产品，因配置不一样，产品售价不一样，从300多万到600多万不等。T-molding国内研发和制造比较成熟，国产化率较高，但没有具体数据。
问：贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间？进口设备的价格情况？答：基板级粉末封装正处于样机试用阶段，暂无定价。目前进口此类产品价格看配置，目前1拖1价格在800多万元，1拖2在1000万元左右，1拖3应该更高。
问：TOWA及贵司全球市场占有率和全国市场占有率为多少？答：没有统计数据。
二、现场参观现场参观了两类业务研发现场及制造车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级/晶圆级封装装备试制样机。
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