截至2026年7月3日收盘,晶合集成(688249)报收于61.1元,较上周的58.11元上涨5.15%。本周,晶合集成7月1日盘中最高价报67.33元,股价触及近一年最高点。6月29日盘中最低价报54.3元。晶合集成当前最新总市值1226.64亿元,在半导体板块市值排名29/176,在两市A股市值排名171/5203。
本周关注点
- 公司公告汇总:晶合集成H股发行价格区间上限为每股32.30港元
- 公司公告汇总:H股香港公开发售于2026年6月30日启动,预计7月7日结束
- 公司公告汇总:H股预计于2026年7月10日在香港联交所挂牌上市
公司公告汇总
晶合集成于2026年6月30日在香港联交所网站刊发H股招股说明书,确定H股发行价格区间上限为每股32.30港元。H股香港公开发售自2026年6月30日起启动,预计于7月7日结束,最终发行价格将于7月9日前公布。本次全球发售基础发行股数为216,167,000股,可超额配售至最多248,592,000股。H股预计于2026年7月10日在香港联交所挂牌上市。公告明确不构成证券认购要约。
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