截至2026年7月3日收盘，华润微（688396）报收于83.6元，较上周的84.72元下跌1.32%。本周，华润微7月1日盘中最高价报101.99元，股价触及近一年最高点。7月2日盘中最低价报80.23元。华润微当前最新总市值1110.38亿元，在半导体板块市值排名33/176，在两市A股市值排名189/5203。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高，订单能见度最高达9个月。
- 来自机构调研要点：部分热门型号的待交订单周期已超过一年。
- 来自机构调研要点：应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品呈现快速增长态势。
- 来自机构调研要点：公司已启动第二轮价格谈判，此轮涨价将在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。
- 来自机构调研要点：公司PLP封装良率稳定保持在99.7%以上，并已解决六大核心技术难题。
机构调研要点
公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。
短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 I 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 I 服务器电源、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，UX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
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