截至2026年7月6日收盘，德邦科技(688035)报收于93.39元，上涨5.99%，换手率7.41%，成交量10.54万手，成交额9.79亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：7月6日德邦科技发生1笔大宗交易，成交金额2633.43万元。
- 股本股东变化：国家集成电路产业投资基金股份有限公司于6月27日至7月6日减持28.45万股，占总股本0.2%，减持计划已整体完成。
- 公司公告汇总：国家集成电路基金减持计划实施完毕，累计减持426.72万股（占总股本3%），减持价格区间76.20–95.10元/股，总金额3.64亿元，持股比例由13.65%降至10.65%。
交易信息汇总
资金流向
7月6日主力资金净流出1216.16万元；游资资金净流入102.84万元；散户资金净流入1113.32万元。
大宗交易
7月6日德邦科技发生1笔大宗交易，成交金额2633.43万元。
股本股东变化
股东增减持
7月6日德邦科技发布公告《德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股东减持计划完成暨减持股份结果公告》，其股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年6月27日至2026年7月6日间合计减持28.45万股，占公司目前总股本的0.2%，变动期间该股股价下跌2.68%，截止7月6日收盘报93.39元。
公司公告汇总
烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股东减持计划完成暨减持股份结果公告
本次减持计划实施前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有烟台德邦科技股份有限公司股份19,416,254股，占公司总股本的13.65%。2026年4月18日，国家集成电路基金披露减持计划，拟通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过4,267,200股，即不超过公司总股本的3%。截至2026年7月6日，国家集成电路基金已累计减持公司股份4,267,200股，占公司总股本的3%，减持计划已实施完毕。减持价格区间为76.20至95.10元/股，减持总金额为363,726,867.20元。本次实际减持情况与此前披露的减持计划一致，当前持股比例降至10.65%。
董秘最新回复
投资者： 请问德邦科技产品是否可以应用于玻璃基板TGV的封装？谢谢。董秘： 尊敬的投资者，您好。据了解，TGV，全称Through Glass Via（玻璃通孔），是一种通过在特种玻璃上制作垂直贯通的微小通孔并填充导电材料来实现电气互连的技术，是制作玻璃基板的关键技术，其工艺过程自身无需用胶。玻璃基板封装是以特种玻璃代替传统的有机树脂（ABF）基板或硅中介层，作为芯片封装的基底材料，通过TGV工艺实现芯片与基板之间、芯片与芯片之间的高密度垂直互连，并结合RDL（再布线层）完成电信号传输的一种先进封装方案。目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性，敬请注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。
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