美国SpaceX公司成功发射并测试“Fabships”实验舱，验证了太空微重力环境下制造半导体芯片的可能性

【美国SpaceX公司成功发射并测试“Fabships”实验舱，验证了太空微重力环境下制造半导体芯片的可能性】美国SpaceX公司在近期的“星链”发射任务中，搭载Besxar公司研发的“Fabship”实验舱，成功测试了太空半导体制造技术。该设备随猎鹰9号火箭越过卡门线，利用太空微重力与超洁净真空环境，旨在消除重力引起的晶体生长缺陷，生产纯度更高、性能更优的半导体材料。Besxar已与SpaceX签署12次连续测试飞行协议，以快速迭代制造工艺并验证半导体芯片安全返回地球的能力。若技术成熟，太空有望成为半导体供应链的新环节，为芯片制造领域提供地面无法生产的超纯材料。