证券之星消息,江波龙(301308)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好,mSSD依托公司自研主控、自有SiP封测一体化优势,相比行业竞品具备显著成本优势,请问这套自研制造体系,后续能否复制复用至存算一体SPU、车规存储等高附加值产品线,持续摊薄制造固定成本,打开中长期毛利率上行空间?谢谢
江波龙回复:尊敬的投资者,您好。公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术,公司mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC, 由公司旗下元成苏州封测制造基地封装测试,公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用。感谢您的关注。
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责任编辑:沈彬
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