宇邦新材：以上系列产品仍处于市场开发阶段，未形成规模化应用

证券之星07-01

证券之星消息，宇邦新材(301266)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司官网有对公司生产的锡膏介绍如下:精密元件专用锡膏序列针对BGA、01005等微小间距元件进行流变学优化，和用于不耐高温的pcb封装的器件焊接设计，请详细介绍下公司这些产品在电子元件上的应用。

宇邦新材回复：尊敬的投资者，您好！以上系列产品仍处于市场开发阶段，未形成规模化应用。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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