雷递网 雷建平 7月2日礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司(简称:“礼鼎半导体”)日前递交招股书,准备在港交所上市。年营收28亿 经调整净亏3.3亿礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供应商,专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。IC载板是一种用于半导体封装的专业高密度互连平台,作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。礼鼎半导体策略性...
网页链接雷递网 雷建平 7月2日礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司(简称:“礼鼎半导体”)日前递交招股书,准备在港交所上市。年营收28亿 经调整净亏3.3亿礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供应商,专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。IC载板是一种用于半导体封装的专业高密度互连平台,作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。礼鼎半导体策略性...
网页链接
精彩评论