雷递网 雷建平 7月2日
礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称：“礼鼎半导体”）日前递交招股书，准备在港交所上市。
年营收28亿 经调整净亏3.3亿
礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。
IC载板是一种用于半导体封装的专业高密度互连平台，作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。
礼鼎半导体策略性地专注于FCBGA载板作为未来的增长动力，礼鼎半导体的主要产品包括FCCSP、WBCSP及模组载板。
2025年，礼鼎半导体深圳园区FCBGA载板满载设计产能1方面达3,360千片，而秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板满载设计产能方面达2419千片。
招股书显示，礼鼎半导体2023年、2024年、2025年营收分别为11.83亿、20.56亿、28.27亿元；毛利润分别为-5亿、-1.05亿、1亿元。
礼鼎半导体2023年、2024年、2025年经营亏损分别为7亿、3.29亿、1.49亿元；经调整净亏损分别为7.53亿、4亿、3.29亿元；经调整净亏损率分别为63.7%、19.7%、11.6%。
礼鼎半导体2026年第一季度营收为9.24亿，毛利为1.47亿，毛利率为15.9%，运营利润为7814万，运营利润率为8.5%；期内利润为5011万，期内利润率为5.4%。
礼鼎半导体2023年、2024年、2025年EBITDA分别为-1.24亿、3.72亿、6.28亿元；经调整EBITDA分别为-1.19亿、3.79亿、6.38亿元。礼鼎半导体2026年第一季度EBITDA为2.8亿，经调整EBITDA为2.86亿元。
截至2026年3月31日，礼鼎半导体持有的现金及现金等价物为4.92亿元。
控股股东控制61%股权
礼鼎半导体执行董事为李定转，非执行董事分别为萧得望、王勇祥；独立非执行董事分别为周志诚博士、余佩佩女士、陈健邦，员工董事为张宇。
臻鼎透过其子公司（即Monterey Park、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股 ）直接及间接控制公司已发行股本的60.75%。
IPO前，Monterey Park持股为48.79%，鹏鼎控股持股为11.96%，定恺有限公司持股为5.65%，深圳钧贺持股为1.88%，深圳瑞进持股为0.52%，深圳进硕持股为0.42%，深圳乐恺持股为0.27%，福莹有限公司持股为0.25%，深圳钧德持股为0.22%，深圳进嘉持股为0.21%，深圳福毅持股为0.15%，深圳进荣持股为0.14%，深圳进铨持股为0.1%。
硕沅有限公司持股为6.85%，Pai Vista持股为3.78%，ASEAME Partners持股3.59%，沂瑞有限公司持股为3.57%，深圳硕兴持股为2.52%，ZenCore持股为2.03%，深圳恺兴持股为1.96%，Sarka Investments持股为1.79%；
YHTCapitalVentures持股为1.12%，Quickfame持股为0.88%，联道鹏翔持股为0.8%，中信证券投资持股为0.33%，胜玮国际有限公司持股为0.22%。
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