报告:谷歌下一代张量处理器(TPU)舍弃台积电CoWoS先进封装 转向拥抱英特尔EMIB-T封装技术

格隆汇09:01

研究机构SemiAnalysis最新报告指出,谷歌下一代张量处理器(TPU)舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装,转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

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