证券之星消息,容大感光(300576)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好,本年为公司多宽中高端产品爆发的起始之年,显示面板与半导体光刻胶均加速演进、迭代升级,请问公司在下一代光互联光电耦合芯片、Microled光模块是否有相关产品规划,是否已经正在研发,是否已有产品落地?若有客户验证进度怎么样?谢谢!
容大感光回复:您好,就您所关心的问题回复如下:公司主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套电子化学品的研发、生产和销售。公司相关光刻胶产品可应用于新型显示及半导体的制造环节,具体情况如下:1、半导体光刻胶:公司的g线/i线半导体光刻胶可应用于半导体及集成电路光刻工艺,KrF光刻胶目前处于配方开发和内部验证阶段。2、 Micro LED相关光刻胶:公司已在Micro LED应用领域进行前瞻性技术布局,目前已拥有可应用于Micro LED制程的Lift-off负胶、厚膜正胶等产品,该业务目前尚处于市场开拓初期,正持续推进重点客户的送样验证及导入工作。感谢您对公司的关注!
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责任编辑:刘浩然
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