7月3日，A股三大指数早间震荡拉升，创业板指低开高走一度涨超2%。截至午间收盘，上证指数涨0.69%，深证成指涨1.39%，创业板指涨1.58%。全市个股涨多跌少，上涨个股超3500只；沪京深三市半日成交2.06万亿元，较上一日缩量成交1823亿元。
盘面上，存储芯片概念震荡回升，天山电子20cm涨停，杭州柯林、西测测试、北京君正、普冉股份、德明利等冲高；PCB概念震荡走强，深南电路涨停，沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、广合科技跟涨；贵金属板块延续强势，招金黄金、赤峰黄金2连板，山金国际涨停，晓程科技、四川黄金、中金黄金、西部黄金涨幅靠前；人形机器人概念持续走高，卧龙电驱、埃斯顿封涨停，此前日发精机、雷赛智能、晋拓股份、蓝黛科技等涨停。
下跌方面，半导体材料板块持续调整；AI应用方向展开调整；猪肉、电商、农业、机场航运、医药等方向纷纷走弱。
消息面上，三大利好消息助力市场反弹！具体来看：
1、美国6月非农就业报告弱于预期，使得市场认为美联储将因此暂缓加息。
2、Meta商业模式调整“惊吓”全球科技股大跌，知名半导体研究机构SemiAnalysis认为，市场对Meta“出租算力=削减开支”的解读是错的。7月3日，该机构发布解读报告称：“我们认为Meta的数据中心和算力采购会加速，而不是放缓。2027年的资本开支会高得惊人。”
3、7月2日晚间，还有不少公司披露了增持或回购方案，用实际行动向市场传递信心，涉及的股票包括大中矿业、天山铝业、正泰电源、三一重能、王府井、海尔生物等。其中，大中矿业拟斥资4亿元至8亿元回购。此外，还有不少上市公司发布了业绩预增公告，涉及广钢气体、盐湖股份、奥飞娱乐、永和股份、华峰化学、涛涛车业、福蓉科技等。
展望后市，光大证券认为，鉴于海外科技板块估值重构仍在延续、美联储货币政策预期仍不明朗，叠加7月市场正式进入中报业绩验证窗口，高位赛道盈利兑现压力逐步显现，市场观望情绪难改。短线或仍以缩量弱势震荡、结构性分化为主。
热门板块
1、存储芯片概念震荡回升
存储芯片概念震荡回升，天山电子20cm涨停，杭州柯林、西测测试、北京君正、普冉股份、德明利等冲高。
点评：消息面上，在近日举行的ISC 2026行业大会上，联想发布市场研判称，受供需失衡持续影响，DRAM、NAND等存储芯片价格高位运行或将演变为长期常态。
2、PCB概念震荡走强
PCB概念震荡走强，深南电路涨停，沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、广合科技跟涨。
点评：消息面上，2026年PCB行业正在经历一场前所未有的扩产浪潮，多家龙头企业同步公布的大规模资本开支计划。
3、贵金属板块延续强势
贵金属板块延续强势，招金黄金、赤峰黄金2连板，山金国际涨停，晓程科技、四川黄金、中金黄金、西部黄金涨幅靠前。
点评：消息面上，隔夜国际贵金属期货大幅收涨，COMEX黄金期货涨1.30%报4135.50美元/盎司，COMEX白银期货涨1.54%报61.44美元/盎司。
4、人形机器人概念持续走高
人形机器人概念持续走高，卧龙电驱、埃斯顿封涨停，此前日发精机、雷赛智能、晋拓股份、蓝黛科技等涨停。
点评：消息面上，证监会同意宇树科技首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。宇树科技本次IPO新股发行比例不低于10%，目标融资金额42.02亿元，所募资金将投入智能机器人模型、本体研发，新型智能机器人产品开发以及智能机器人制造基地建设。
机构观点
光大证券：高位赛道盈利兑现压力逐步显现，短线或仍以缩量弱势震荡、结构性分化为主
光大证券认为，鉴于海外科技板块估值重构仍在延续、美联储货币政策预期仍不明朗，叠加7月市场正式进入中报业绩验证窗口，高位赛道盈利兑现压力逐步显现，市场观望情绪难改。短线或仍以缩量弱势震荡、结构性分化为主。避险情绪升温驱动资金高低切换，贵金属、AI应用、畜禽养殖、创新药、有色金属、日常消费等低位防御与具有业绩确定性的品种逆势抗跌。而CPO/光通信、半导体设备、存储芯片、AI算力硬件等前期高位科技题材集体调整。随着科技赛道获利盘消化叠加海外流动性扰动压力加大，后续市场热点或反复在低位防御板块与高位科技题材之间切换。
中信建投：当前市场情绪处于牛市中偏低水平
中信建投研报认为，6月初，受美联储鹰派信号及科技板块获利回吐影响，情绪指数延续上月下滑趋势。6月8日情绪指数降至55附近后市场开启低位反弹，这也符合牛市中情绪指数降至50-55附近时，市场往往展开反弹行情的经验规律。随后市场情绪大幅震荡，6月11日情绪指数最低降至44以下，之后大幅回升，在6月23日升至73以上。此后，随着市场结构分化加剧，情绪指数再度回落，6月26日又一次接近55并触发反弹行情。总的来看，当前市场情绪处于牛市中偏低水平，反映市场强弱势水平的分项指标同样处于低位，意味着市场短期反弹动能较强，特别是前期超跌板块有望轮动反弹，这将有助于市场情绪修复。
中泰证券王芳：AI创新正从云端向边缘、端侧逐层渗透
中泰证券研究所联席所长王芳表示，AI创新正从云端向边缘、端侧逐层渗透，持续带动半导体产业上行，行业行情具备扎实的盈利支撑，并非单纯概念炒作。2024年行业小幅复苏，2025年迎来显著回暖，2026年一季度电子板块营收同比增长29%，利润增速高达71%，利润增速大幅跑赢收入增速，且半导体、消费电子、PCB、被动元件等多数细分板块均实现营收、净利润双增，行业基本面持续向好。同时行业库存水位处于安全区间，为后续发展筑牢基础。反观手机、笔电、车载电子等传统下游需求持续走弱，进一步凸显AI赛道的核心拉动作用。
本文转载自腾讯自选股，智通财经编辑：王秋佳。
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