证券之星消息,蓝思科技(300433)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好。蓝思在金刚石技术上面是否有布局,比如说芯片的金刚石散热?这是未来AI芯片封装技术的主要技术流派之一。蓝思是否会在自己基板和面板和材料技术积累的基础上,对相关领域进行布局呢。
蓝思科技回复:尊敬的投资者,您好。公司持续开发新技术、新材料在散热领域的运用,已在散热领域全面布局,相关进展将视时机成熟公布。感谢您的关注。谢谢!
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责任编辑:陈思雨
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