铭普光磁：已形成从半导体封装、光器件到光模块制造的完整产业链能力

证券之星07-03

证券之星消息，铭普光磁(002902)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在光电封装领域有哪些技术实力？光电产业做为公司年报提及的主力发展板块之一，目前有何发展规划吗？公司有作大做强光通信板块的投资计划吗？安晟半导体规模较小，但对公司至关重要，有加大投入让其规模个产业做大吗？

铭普光磁回复：尊敬的投资者，您好！公司在光电封装领域已形成从半导体封装、光器件到光模块制造的完整产业链能力，并在TO同轴封装、COB（板上芯片封装）及BOX（盒式气密封装）等关键工艺环节积累了丰富的实践经验。公司始终聚焦光通信及磁性元器件两大核心主业，持续加大研发投入，积极拓展市场应用，不断巩固和提升综合竞争力。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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