壹石通：公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品目前未应用于覆铜板领域

证券之星07-02

证券之星消息，壹石通(688733)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好：铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子已经确认向英伟达供应HVLP(超低轮廓铜箔):一种高端电解铜箔，算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严格，请问贵公司的Low-球形氧化铝是否有该方向的应用?未来是否也积极需求韩国的市场开拓？

壹石通回复：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！1、公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品目前未应用于覆铜板领域，其主要适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等多种应用场景。2、公司该产品已向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，尚未开始量产及批量销售。谢谢！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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