迈为技术牵头启动国家级“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目

【迈为技术牵头启动国家级“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目】记者获悉，近日，由迈为股份子公司——迈为技术有限公司牵头的国家重点研发计划量子专项“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目启动会，在珠海高新区迈为技术半导体产业园顺利举办。此次迈为技术牵头，联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学组建产学研攻关联合体，将聚焦超导量子芯片倒装键合设备，开展自主研发，推进样机研制与工艺验证。