瑞联新材(688550)新增【先进封装】概念

证券之星07-01

证券之星消息,根据市场公开信息整理,7月1日瑞联新材(688550)新增【先进封装】概念。

新增概念原因:公司所生产的PSPI单体材料下游产品为PSPI,其独特价值在于将“光刻曝光”与“永久功能层”合二为一,在半导体先进封装、显示面板制造等领域有广泛的应用。

该公司关联的其它概念板块还包括:钙钛矿电池、乡村振兴、减肥药、光刻机、新材料、OLED概念、创新药。

瑞联新材(688550)主营业务:专用有机新材料的研发、生产和销售。

瑞联新材2026年一季报显示,一季度公司主营收入3.79亿元,同比上升10.1%;归母净利润4365.3万元,同比下降4.34%;扣非净利润4205.97万元,同比上升0.13%;负债率9.61%,投资收益219.81万元,财务费用87.2万元,毛利率37.97%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法