据业界消息7月1日全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价涨价幅度最高超过20%。日月光

据业界消息7月1日全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价涨价幅度最高超过20%。日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。