新恒汇:投资淄博芯材完善封装材料布局

证券之星07-02

证券之星消息,新恒汇(301678)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好,淄博芯材主营AI芯片FCBGA高端载板与tgv布局,与公司蚀刻引线框架业务完美互补,当前仅参股持股比例偏低。FCBGA是SoIC、HBM先进封装核心耗材,行业长期增量明确。建议公司推进股权收购实现控股整合,打通封装材料一体化布局,强化国产替代竞争力,打造第二增长曲线。想咨询管理层未来是否计划加大收购,取得淄博芯材控制权?

新恒汇回复:尊敬的投资者,您好!公司投资淄博芯材集成电路有限责任公司,是充分发挥各方优势,共享技术与客户,实现双赢,同时完善公司在集成电路封装材料领域的相关布局,增强公司综合竞争力,符合公司发展战略规划。公司会认真考虑您提出的建议和意见,若后续有相关事项,公司会按规定进行公开披露。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

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