立昂微获得发明专利授权:“一种具有软恢复特性的快恢复二极管芯片”

证券之星07-04

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示立昂微(605358)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种具有软恢复特性的快恢复二极管芯片”,专利申请号为CN202211479691.9,授权日为2026年7月3日。

专利摘要:本发明公开了一种具有软恢复特性的快恢复二极管芯片及其制作方法。所述快恢复二极管芯片,由下至上依次包括阴极金属层、N+型阴极区、第一N‑型区、i区、第二N‑型区、P+型阳极区以及阳极金属层;其中所述i区为一本征薄层,且在所述i区内设有规则排列的若干N+井区,所述N+井区在纵向上贯穿所述i区。通过局部浓度控制,在常规P+/N‑/N+结构的N‑层中,引入一本征薄层,并在该薄本征层中设置特定N+井区,避免了快恢复二极管在快恢复过程中电流的强烈震荡,实现快而软的恢复特性。本发明通过芯片结构设计和相对简单的工艺过程,实现了快恢复二极管的软度特性的要求,获得恢复速度快、软度及漏电综合性能优良的快恢复二极管芯片。

今年以来立昂微新获得专利授权2个,较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2.56亿元,同比减11.85%。

通过天眼查大数据分析,杭州立昂微电子股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目14次;财产线索方面有商标信息8条,专利信息39条;此外企业还拥有行政许可115个。

数据来源:天眼查APP

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